对于智能座舱来说，上一轮市场红利已经接近尾声。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年1-6月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配中控娱乐系统交付856.13万辆，前装标配渗透率已经超过90%，达到92.13%。
其中，支持车联网功能主机占比也已经超过80%，达到83.03%。这意味着，车企需要尽快构建下一代座舱的差异化，包括支持更多车载娱乐功能（比如大型游戏）、沉浸式智能体验，背后是对核心SoC的算力需求。
2023年，无疑就是转折点。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年1-6月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配8155芯片搭载交付新车64.91万辆（部分为双8155配置），同比增长275.42%。
同期，高通平台（包括多款不同型号）的整体交付量达到236.33万辆，占整个智能座舱（中控娱乐、语音交互、车联网+OTA）市场比重为36.10%。
这意味着，已经成为普及产品的高通8155（以及背后所代表的第三代座舱计算平台），在新的智能化竞争周期，已经无法满足差异化需求。
比如，已经获得法规批准的CMS（电子后视镜）、搭载率快速攀升的AR HUD、驾舱内更多的摄像头及其他传感器等，对于车企来说，需要性能更强、集成度更高的计算平台来降低系统（外挂ECU）成本。
而随着高通8295的交付，智能座舱的新一轮军备竞赛也正式开启。
其中，极越01（集度与吉利的合作）作为中国本土车型首发（最早官宣）高通骁龙8295智舱芯片，后者AI算力为目前第三代主流座舱计算方案8155的8倍。
不过，「首发」之争已经成为新话题。9月1日，极氪001高性能版001 FR正式亮相，并开启盲订，10月下旬开启限量交付。其中，极氪抢先：首发量产搭载高通8295智能座舱计算平台，而极越01交付时间待定。
此外，8月23日，吉利银河E8首发8K无界智慧霸屏（车载赛车游戏作为主打宣传），同样将搭载全新一代高通骁龙8295芯片，预计今年四季度上市。
从官方公布的消息来看，高通骁龙8295采用5nm工艺制程，GPU 3D渲染性能比8155提升3倍，GPU整体性能提升2倍，AI算力更是达到30TOPS。
同时，8295新增加集成电子后视镜（CMS）、AR- HUD、计算机视觉（后置、环视）、乘客监测以及信息安全等功能，一颗芯片可带11块屏。
去年，高通宣布与博泰车联网达成合作，基于第四代骁龙®座舱平台，围绕整车智能化、智能汽车连接功能、SOA架构、驾舱一体以及基于中央控制器的多域融合等领域扩展合作并开发解决方案。
比如，博泰全新一代擎感智能座舱平台解决方案，基于高通8295平台的超高算力及丰富的接口能力，能够完成毫秒级语音交互和视觉AI的表现，可以支持在4K屏幕呈现3D沉浸贯穿式桌面及3A游戏。
而在1个月前，零跑汽车也发布了最新一代四叶草整车电子架构，其中，中高配版本都将搭载高通8295，实现舱驾融合及高阶智驾的备份。
此外，理想汽车CEO李想已经对外透露，W01车型（首款MPV）也将首发搭载8295。预计，后续L系列车型也将大概率逐步替换升级。
有意思的是，就在极越01等新车为高通8295造势的同时，国内高端豪华新势力品牌—高合也发布了自研高算力智能座舱平台。
这个新平台搭载高通骁龙QCS8550旗舰算力芯片；按照计划，这款智能座舱平台将于今年12月在高合HiPhi X进行内测，2024年一季度批量上车。
从高通官方信息来看，QCS8550是作为全新物联网解决方案以支持下一代物联网终端，面向性能密集型物联网应用而设计。
这款芯片集成8核高通Kryo CPU，含一个主频3.2GHz超大核，4个主频2.8 GHz的性能内核及3个主频2.0 GHz的效率内核，并内置高通®Adreno™ 740 GPU以及高通Spectra™ 680 ISP。
在图像方面，最高支持8K@30fps视频编码或8K@60fps视频解码，支持H.264/H.265，以及最多8个摄像头。并支持双屏/三屏显示，显示分辨率最大可支持8K，实现超高清、高帧率、多分辨率的多屏异显。
而作为从芯片到上车的终端落地，座舱域控制器赛道也是高通过去几代汽车座舱SoC的受益者，市场格局（相比于传统娱乐主机）也在发生巨大变化。
高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-7月，德赛西威、亿咖通、延锋伟世通、博世（车联天下）、诺博科技排名中国乘用车市场前装标配高通8155座舱域控制器供应商份额前五位。
其中，德赛西威和高通已经基于骁龙8295共同打造出第四代智能座舱，该产品将会在2024年第一季度实现量产。截至到2022年底，德赛西威不同平台座舱域控制器已累计实现销量近40万台。
亿咖通则是寻求差异化，其中，E04、E05计算平台模组将分别对标高通8155和8295，采用芯擎和AMD的芯片方案，其中后者目前是特斯拉在售车型的座舱平台计算方案。
而芯擎科技则是在今年开始量产交付7nm座舱SoC，并计划后续还将推出5nm制程的车载一体化超算平台芯片。
此外，包括芯驰科技、紫光展锐、MTK等厂商也在不断分食细分市场。成本，或者说性价比是主要因素。以开发平台（参考设计）为例，外部第三方供应商给出的8295的价格是8155的1.5-1.7倍左右。
一些行业人士表示，目前，对于座舱芯片企业来说，当下的确是一个绝佳的「窗口期」。一方面，车企有很多不同的需求，功能还在不断演进；另一方面，多域融合趋势下，芯片的能力复用（性能提升），也很关键。
同时，「智能座舱赛道，已经呈现SoC多元化趋势，」在业内人士看来，从基础的中控娱乐、座舱域控到中央控制，从舱泊一体再到舱驾一体，不同场景都会有不同的市场格局。
而新一轮市场红利背后，高性能这个标签，也在被分层。一方面，更多舱内交互、更智能化的沉浸式体验，需要更高性能的座舱SoC，对应的演进是座舱集成网关域。
另一个典型的方向，就是驾舱一体，这是替代目前8155+基础L2级辅助驾驶的双域高成本（多供应商、多芯片及不同软件架构）方案。
比如，地平线的关联公司—红西瓜半导体，正在主攻研发新一代智能汽车中央计算平台SoC。该公司的目标，是面向智能汽车行业大规模发货中央计算平台，尤其满足智能化能力零基础的Turnkey解决方案。
