NO.1 案例背景
某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。
NO.2 分析过程
#1 X-ray分析
【样品#1】
【样品#2】
测试结果：
两个失效样品LGA焊接未发现明显异常。
#2 染色分析
测试结果：
样品1将LGA染色试验剥离后，发现焊点多数存在锡量较少的现象，焊接面积小；少数呈现为无焊锡结合，可以确认为虚焊不良。
#3 断面分析
【锡少导致的未焊锡】
【仅有部分焊接】
测试结果：
样品2进行断面分析，LGA多处虚焊不良与焊盘锡量少，呈虚焊现象。
#4 SEM分析
测试结果：
对失效焊点进行SEM分析，PCB焊盘上已形成IMC层，焊盘沾有极少量焊锡，器件焊盘无焊锡附着。
测试结果：
存在明显锡少。
#5 EDS分析
测试结果：
对虚焊焊点进行EDS分析，未见明显异常元素。
NO.3 分析结果
通过染色试验、断面分析和SEM分析，EDS分析判断引起LGA焊接失效的主要原因为——
锡膏量不足导致底部焊接虚焊。
NO.4 改善方案
1.印刷钢网开口设计与印刷制程工艺参数改善；
2.LGA芯片贴装压力验证。
腾昕检测有话说：
本篇文章介绍了LGA封装芯片焊接失效。如需转载本篇文章，后台私信获取授权即可。若未经授权转载，我们将依法维护法定权利。原创不易，感谢支持！
腾昕检测将继续分享关于PCB/PCBA、汽车电子及相关电子元器件失效分析、可靠性评价、真伪鉴别等方面的专业知识，点击关注获取更多知识分享与资讯信息。
